在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在线路板加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊锡膏融化后与PCB上的焊盘电气互连。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
而波峰焊指的是将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗
波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。
波峰焊和回流焊接的区别：
（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
（2）回流焊时，PCB线路板上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接；波峰焊时，PCB线路板上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。
波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。
PCBA和PCB之间的区别是什么？
