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什么是SiP?
浏览次数 : 2017
作者 : 网络整理
更新时间 : 2021-05-27 17:08:25
SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理
器、
存储器
等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。
SIP是从封装的立场出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件。
构成
SIP技术的要素是封装载体与组装工艺,前者包括PCB、LTCC、Silicon Submount(其本身也可以是一块IC),后者包括传统封装工艺(Wire bond和Flip Chip)和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分,如传统的电容、电阻、电感等,其中一些可以与载体集成为一体,另一些如精度高、Q值高、数值高的电感、电容等通过SMT组装在载体上
。
SIP的主流封装形式是BGA,但这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。
对于电路设计而言,三维芯片封装将有多个裸片堆叠,如此复杂的封装设计将带来很多问题:比如多芯片集成在一个封装内,芯片如何堆叠起来;再比如复杂的走线需要多层基板,用传统的工具很难布通走线;还有走线之间的间距,等长设计,差分对设计等问题。
此外,随着模块复杂度的增加和工作频
率(
时钟频率或载波
频率)的提高,系统设计的难度会不断增加,设计者除具备必要的设计经验外,系统性能的数值仿真也是必不可少的设计环节
。
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